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HDI板技术能力表 |
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项目 |
2023年 |
2024年 |
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样品 |
量产 |
样品 |
量产 |
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最大层数 |
12 |
10 |
14 |
12 |
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叠层设计 |
4+n+4 |
3+n+3 |
Anylayer |
Anylayer |
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最小板厚(mm) |
0.55 |
0.6 |
0.5 |
0.55 |
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最小介质层厚度(mm) |
0.03 |
0.035 |
0.025 |
0.03 |
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最薄基铜厚度(oz) |
1/3oz |
1/3oz |
1/3oz |
1/3oz |
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内层最小线宽/线距(um) |
40/40 |
40/50 |
40/40 |
40/50 |
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外层最小线宽/线距(um) |
40/50 |
50/50 |
40/50 |
50/50 |
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最小盲孔BGA(mm) |
0.35 |
0.4 |
0.35 |
0.4 |
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盲孔加工能力(um) |
65 |
75 |
65 |
75 |
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镭射底PAD直径(um) |
180 |
200 |
180 |
200 |
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盲孔纵横比 |
1:1 |
0.8:1 |
1:1 |
0.8:1 |
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差分阻抗(﹥50Ω) |
±8% |
±10% |
±6% |
±8% |
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单端阻抗(﹤50Ω) |
±4ohm |
±5ohm |
±4ohm |
±5ohm |
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阻焊对位能力(um) |
±25 |
±35 |
±25 |
±30 |
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最小绿油桥(mm) |
0.05 |
0.05 |
0.05 |
0.05 |
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最小机械孔能力(mm) |
0.15 |
0.2 |
0.15 |
0.2 |
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板翘曲管控 |
≦0.3% |
≦0.5% |
≦0.3% |
≦0.5% |
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成型加工能力(mm) |
±0.075 |
±0.1 |
±0.075 |
±0.1 |
