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软板技术能力表 |
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项目 |
常规 |
特殊 |
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层数 |
1-8层 |
10层 |
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最大面板尺寸 |
250*450mm |
NA |
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最小面板尺寸 |
10*15mm |
NA |
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最大板厚/最小板厚 |
0.75/0.05mm |
NA |
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成品厚度公差(0.1mm≤板厚﹤0.4mm) |
±0.03mm |
±0.02mm |
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最大钻孔孔径/最小钻孔孔径 |
6.4mm/0.04mm |
NA |
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绿油桥最小宽度 |
0.2mm |
NA |
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底铜最大厚度/底铜最小厚度 |
35um/6um |
NA |
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绝缘层最大厚度/绝缘层最小厚度 |
50um/12um |
NA |
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补强材料类型 |
PI/FR4/钢片 |
NA |
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孔径公差(镀通孔) |
±0.03mm |
±0.02mm |
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钻孔孔径公差(非镀通孔) |
±0.025mm |
NA |
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孔位公差 |
±0.05mm |
NA |
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最小线宽/线距 |
40um/40um |
35um/35um |
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蚀刻公差 |
±0.02mm |
±0.015mm |
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阻焊层最小厚度 |
10um |
NA |
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最大外形冲切尺寸 |
250mm*200mm |
NA |
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外形冲切公差(钢膜) |
±0.1mm |
±0.05mm |
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孔到外形冲切公差(钢膜) |
±0.1mm |
±0.07mm |
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热冲击试验 |
288±5℃，10s，3times |
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表面处理 |
化镍金，镀金，表面氧化处理，化镍钯金 |
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