HDI板技术能力表

项目

2023年

2024年

样品

量产

样品

量产

最大层数

12

10

14

12

叠层设计

4+n+4

3+n+3

Anylayer

Anylayer

最小板厚(mm)

0.55

0.6

0.5

0.55

最小介质层厚度(mm)

0.03

0.035

0.025

0.03

最薄基铜厚度(oz)

1/3oz

1/3oz

1/3oz

1/3oz

内层最小线宽/线距(um)

40/40

40/50

40/40

40/50

外层最小线宽/线距(um)

40/50

50/50

40/50

50/50

最小盲孔BGA(mm)

0.35

0.4

0.35

0.4

盲孔加工能力(um)

65

75

65

75

镭射底PAD直径(um)

180

200

180

200

盲孔纵横比

1:1

0.8:1

1:1

0.8:1

差分阻抗(﹥50Ω)

±8%

±10%

±6%

±8%

单端阻抗(﹤50Ω)

±4ohm

±5ohm

±4ohm

±5ohm

阻焊对位能力(um)

±25

±35

±25

±30

最小绿油桥(mm)

0.05

0.05

0.05

0.05

最小机械孔能力(mm)

0.15

0.2

0.15

0.2

板翘曲管控

≦0.3%

≦0.5%

≦0.3%

≦0.5%

成型加工能力(mm)

±0.075

±0.1

±0.075

±0.1