深圳市典兆鸿电子科技有限公司

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    软硬结合板

    软硬结合板技术能力表

    项目

    2023年

    2024年

    样品

    量产

    样品

    量产

    介质厚度(挠性板)(mm)

    0.025~0.15

    0.025~0.1

    0.025~0.15

    0.025~0.1

    表面平整度 (mm)

    50

    50

    30

    50

    孔到Window的最小距离(mm)

    0.5

    0.8

    0.4

    0.5

    铜到Window最小距离(mm)

    0.2

    0.4

    0.2

    0.4

    Window溢胶量(mm)

    0.5

    1.0

    0.5

    0.5

    Window最小宽度(mm)

    3.0

    3.5

    3.0

    3.5

    软板完成铜厚(oz)

    1/2-2

    1/2-2

    1/2-2

    1/2-2

    硬板完成铜厚(oz)

    1/3-4

    1/2-4

    1/3-4

    1/3-4

    最小线宽/线距(mm)

    0.06/0.06

    0.075/0.075

    0.05/0.05

    0.06/0.06

    最小板厚 (mm)

    0.35

    0.4

    0.35

    0.4

    阻抗控制(%)

    ±10

    ±10

    ±8

    ±10

    板曲控制(%)

    ≤0.5

    ≤0.75

    ≤0.5

    ≤0.75

    最小完成PTH孔径(mm)

    0.1

    0.15

    0.1

    0.15

    控深锣公差 (mm)

    ±0.075

    ±0.075

    ±0.075

    ±0.075

    HDI类型的RF激光阶数

    3阶

    2阶

    3阶

    3阶

    RF中软板张数(合页式)

    ≤6

    ≤4

    ≤6

    ≤4

    RF中软板张数(粘接)

    ≤2

    ≤2

    ≤2

    ≤2