IC载板技术能力表

项目

说明

材料

生益，BT，三菱，斗山，东芝，LG，味之素，伊帕斯

样品

批量

层数

2-10层

2-6层

最小钻孔

100um

100um

邦定手指

最小Pitch

95um

105um

最小线宽

35um

35um

线路

最小Pitch

55un

95um

最小线宽

25um

25um

最小线距

25um

25um

最小焊环

80um

80um

最小板厚

2L

100um

100um

4L

200um

300um

6L

300um

400um

线到PAD/EDGE

100um

100um

阻焊

阻焊PAD

50um

50um

阻焊DAM

70um

80um

厚度

20±5um

20±5um

平整度

5um

5um

表面处理

硬金

Ni:5-15um，Au:0.2-2um

Ni:5-15um，Au:0.2-0.5um

软金

Ni:5-15um，Au:0.3-2um

Ni:5-15um，Au:0.3-0.8um

化学镍钯金-WB

Ni:3-8um，Pd:0.1-0.2um，Au:0.1-2um

Ni:3-8um，Pd:0.1-0.2um，Au:0.1-0.2um

化学镍钯金-SMT

Ni:3-8um，Pd:0.05-0.15um，Au:0.05-2um

Ni:3-8um，Pd:0.05-0.15um，Au:0.05-0.15um

OSP

OSP:0.1-0.3UM

OSP:0.1-0.3UM