软板技术能力表

项目

常规

特殊

层数

1-8层

10层

最大面板尺寸

250*450mm

NA

最小面板尺寸

10*15mm

NA

最大板厚/最小板厚

0.75/0.05mm

NA

成品厚度公差(0.1mm≤板厚﹤0.4mm)

±0.03mm

±0.02mm

最大钻孔孔径/最小钻孔孔径

6.4mm/0.04mm

NA

绿油桥最小宽度

0.2mm

NA

底铜最大厚度/底铜最小厚度

35um/6um

NA

绝缘层最大厚度/绝缘层最小厚度

50um/12um

NA

补强材料类型

PI/FR4/钢片

NA

孔径公差(镀通孔)

±0.03mm

±0.02mm

钻孔孔径公差(非镀通孔)

±0.025mm

NA

孔位公差

±0.05mm

NA

最小线宽/线距

40um/40um

35um/35um

蚀刻公差

±0.02mm

±0.015mm

阻焊层最小厚度

10um

NA

最大外形冲切尺寸

250mm*200mm

NA

外形冲切公差(钢膜)

±0.1mm

±0.05mm

孔到外形冲切公差(钢膜)

±0.1mm

±0.07mm

热冲击试验

288±5℃，10s，3times

表面处理

化镍金，镀金，表面氧化处理，化镍钯金