高多层板技术能力表

项目

2023年

2024年

样品

量产

样品

量产

层数

36

30

40

32

最大板厚(mm)

10

8

10

10

最小板厚(mm)

0.5

0.5

0.5

0.5

拼板尺寸(mm)

620*1200

620*920

620*1200

620*1200

最小&最大基铜厚度(oz)

Hoz/6oz

Hoz/6oz

Hoz/6oz

Hoz/6oz

最小core厚度(um)

50

50

50

50

内层最小线宽/线距(um)

66/76

76/76

66/76

76/76

外层最小线宽/线距(um)

76/76

76/76

76/76

76/76

最小铜Pad尺寸(mm)

0.35

0.35

0.35

0.35

最小BGA中心距(mm)

0.4

0.5

0.4

0.5

钻孔

机械最小孔径(mm)

0.15

0.15

0.15

0.15

镭射最小孔径(mm)

0.1

0.1

0.075

0.1

最小压接孔公差(mm)

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

背钻孔到铜(mm)

0.11

0.125

0.11

0.125

背钻Stub(mm)

0.125±0.075

0.15±0.1

0.125±0.075

0.15±0.1

厚径比

机械孔孔径0.15mm

20:1

16:1

20:1

16:1

机械孔孔径0.2mm

23:1

20:1

23:1

20:1

阻抗公差

内层

±5%

±8%

±5%

±8%

外层

±8%

±10%

±8%

±9%

树脂塞孔(真空)

最小塞孔孔径(mm)

0.15

0.2

0.15

0.2

孔径0.2mm最大厚径比

14:1

12:1

14:1

12:1

阻焊

绿油对位(um)

±25

±35

±25

±35

最小绿油桥(mm)

0.064

0.075

0.05

0.075

阻焊塞孔厚径比

14:1

12:1

14:1

12:1

翘曲度%

≤0.5%

≤0.5%

≤0.3%

≤0.5%

表面处理

沉金，OSP，喷锡，化金+OSP，化锡，G/F+OSP，G/F+化金